一、漢翔公司103年度研發替代役役男甄選相關訊息配合內政部作業時程公告，如有問題請與本公司及內政部保持聯繫。
二、本公司103年度員額核配25人，工作內容及需求專長條件如下：
類別
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工作地點
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工作內容
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所需學歷/專長/條件
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需求
人數 |
結構分析
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台中
(水湳、沙鹿) |
1.執行複材結構組件試驗及結構認證報告。
2.相關複材研發案分析及引擎短艙結構分析能量建立。 |
1.大學理工系所碩士以上(含)。
2.曾修過有限元素法、複合材料力學。 3.論文與複合材料力學相關者優先。 |
1
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飛機系統A
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台中
(水湳、沙鹿) |
機構系統開發設計
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1.機械工程系(所)機構設計組畢，且有從事機構系統設計分析之經驗。
2.具有CATIA、SolidWorks繪圖能力。 |
1
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飛機系統B
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台中
(水湳、沙鹿) |
控制系統開發設計
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1.自動控制系(所)畢，且研究專題於工業控制自動化領域。
2.修習熟悉電子學、電機學、電路學、自動控制課程。 3.具有熟悉LABVIEW、PLC程式寫作與結合圖控程式應用經驗與研究。 |
1
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飛行科學
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台中
(沙鹿) |
1.飛行及軌道訓練模擬器軟體開發及系統整合
2.HMI人機介面及3D CGI視效軟體開發 |
1.航太、資工、電機、電子、 機械、運輸等理工相關科系(所)畢業
2.熟悉C++/C#語言，並具備相關軟體開發技能 3.具備人機介面軟體開發經驗，或Unity3D，Vega Prime視效軟體開發經驗者尤佳。 |
2
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品保
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台中
(水湳、沙鹿 |
1.NDI檢測及相關問題之整合處理。
2.首件檢驗品質管理規劃與客戶介面。 3.複合材料規範研讀及認證規劃文件整合。 4.採購及品管工程整合及相關工程問題整合處理。 |
1.材料/航空/機械等相關理工系(所)畢業。
2.具CAD/CAM系統運用經歷。 3.曾修過複材課程、具基本識圖、電腦操作、閱讀英文規範能力者佳。 |
4
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電子電機
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台中
水湳 |
高頻電路積體電路封裝與
混合電路積體電路封裝開發設計、 |
1.電子相關或是高頻通訊相關工程學系畢業。
2.具備： (1)高頻積體電路專業、 (2)數位積體電路專業、 (3)類比積體電路專業者。 3.熟悉DSP電腦軟體工具，如具備硬體電路設計經歷者佳。 |
2
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生產技術A
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高雄
岡山 |
1.航空發動機組件製程規劃標準化
2.耐磨塗層技術開發 |
1.機械、材料、航空相關科系畢。
2.英文聽、說、讀、寫能力可。 3.熟悉電腦文書操作能力 4.熟悉CATIA軟體優先。 |
4
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生產技術B
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高雄
岡山 |
鑄件工程研析與評估、精密鑄造製程研製/程序規畫訂定、精進改善
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1.材料、機械、化工等相關系所
2.具金屬冶金,材料及製造等相關經歷者佳 3.熟悉電腦文書操作能力 4.英文聽、說、讀、寫能力可 |
3
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機械製造
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台中
(水湳、沙鹿) |
1.飛機零組件製程規劃、驗證及分析。
2.飛機組裝型架及零件成形工模具規劃及設計。 3.CAD /CAM製造模擬之NC程式設計(包含零件程式、工具程式、複材程式、樣版程式)。 |
1.機械工程、航太工程、工業工程、材料工程及理工等相關科系(所)畢業。
2.具CATIA V5、電腦輔助設計使用經驗尤佳。 3.英文聽、說、讀、寫能力可。 |
4
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材料製程
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台中
(水湳、沙鹿) |
1.新複合材料導入製程之驗證試驗設計、執行、分析。
2.環保型表面處理開發試驗規畫、執行、分析。 3.複合材料零件成形製程之驗證試驗規畫、執行、分析。 |
1.機械、材料、化工科系(所)畢業。
2.曾修習材料科學、力學、材料力學等課程尤佳。 3.英文聽、說、讀、寫能力可。 |
2
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法務
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台中
(水湳) |
協助法律爭議處理、諮詢、契約審議及法務行政 工作。
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相關法律系(所)畢業。
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1
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合計
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25
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